2013年11月份購買的華為P6電信版手機,使用一段時間后發現后蓋邊緣(在卡槽處)開裂后板骨氣,去服務中心反映,檢測聲稱正常,說是機子使用時電池發熱導致脫膠開裂隆起,而且外觀不保修。請注意,明明是設計制造不良照成的手機脫膠開裂,并非我使用不當造成,為何不能幫用戶處理好,廠家有缺陷的產品就應該無條件修復處理。
2013年11月份購買的華為P6電信版手機,使用一段時間后發現后蓋邊緣(在卡槽處)開裂后板骨氣,去服務中心反映,檢測聲稱正常,說是機子使用時電池發熱導致脫膠開裂隆起,而且外觀不保修。請注意,明明是設計制造不良照成的手機脫膠開裂,并非我使用不當造成,為何不能幫用戶處理好,廠家有缺陷的產品就應該無條件修復處理。